山西信托-成都天府水城集合信托(山西信托成都金堂项目)

摘要： 9月8日山西信托-成都天府水城集合信托，原平经济技术开发区管委会与山西泰伦特新材料有限公司举行了催化剂（化工芯片）产业化基地项目入园签约仪式。催化剂（化工芯片）产业化基地项目计划总...

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9月8日山西信托-成都天府水城集合信托，原平经济技术开发区管委会与山西泰伦特新材料有限公司举行了催化剂（化工芯片）产业化基地项目入园签约仪式。

催化剂（化工芯片）产业化基地项目计划总投资5.06亿元，占地145亩，项目建成后年产值10亿元，可实现税收5000万元以上。项目主要建设镍基催化剂、铜基催化剂、合金催化剂、贵金属催化剂等生产装置6套，配套高纯催化剂原材料生产装置8套。同时与山西大学等国内高校和科研院所合作，在原平经济技术开发区建设BDO及下游产业链催化剂研发中心和催化剂中试基地。

山西泰伦特新材料有限公司催化剂产业化技术在国内处于领先水平，科技含量高，牵引性强，与开发区同德科创可降解塑料等项目形成上下游产业链，极大地降低了企业生产成本。项目落地原平经济技术开发区，对开发区转型升级和科技创新具有重大引领作用，为开发区高质量发展注入了新山西信托-成都天府水城集合信托的活力。

本期编辑：康馨月

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