中金 | 智算未来系列三：载板行业提速，算力芯片底座升级中金研究IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。我们认为受益于AI...